PVD-Verfahren
(Physical Vapor Deposition) Physikalische Abscheidung aus der Gasphase Aufdampfen, physikalische Beschichtungsverfahren für Teile im Hochvakuum durch Kondensation von Dampf. Je nach Art der Dampfquelle unterscheidet man:
- Bedampfen (Aufdampfen): Verdampfen eines Metalls (oder einer Legierung) im Vakuum und Kondensation der Metallatome an kalter Fläche (dem Bauteil). Das Verfahren besitzt eine geringe Streufähigkeit („auf Sicht“). Die Haftfestigkeit ist (verglichen mit galv. Überzügen) begrenzt. Grundsätzlich sind alle Werkstoffe nach diesem Verfahren beschichtbar. Es gibt eine Vielzahl industrieller Anwendungen.
- Ionenplattieren. Das Metall wird im Hochvakuum verdampft, in einer Glimmentladung zwischen Anode und Kathode (zu beschichtendes Bauteil) ionisiert und mit hoher kinetischer Energie auf das Bauteil aufgebracht. Haftung, Streufähigkeit und Abscheidungsrate sind hoch. Es können jedoch nur elektrisch leitfähige bzw. leitfähig gemachte Materialien beschichtet werden. In der Luftfahrt wird das Verfahren (IVD) zur Al-Beschichtung von Titan– und Stahlwerkstoffen eingesetzt. Es können auch extrem hochfeste Stähle aluminiert werden, da aufgrund der nichtwässrigen Vorbehandlung keine Wasserstoffversprödung auftritt; (Entfernung von Oxid- bzw. Feuchtigkeitshäuten durch Ionenätzen in der Vakuumkammer direkt vor der Metallabscheidung).
- Sputtern (Kathodenzerstäubung.) Ionisierte Gasatome bombardieren ein Target (Beschichtungswerkstoff), schlagen aus diesem Atome (Atomgruppen) heraus, die auf dem zu beschichtenden Bauteil abgeschieden werden. Es kann eine Vielzahl von Werkstoffen (Legierungen, Verbindungen) mit hoher Abscheidungsrate abgeschieden werden.
