Kein Beschichtungs-, sondern ein Fügeverfahren (DIN 8580:2003-09). Dazu wird das weichere Schichtmetall, z. B. Au, Al, auf den härteren Grundwerkstoff aufgewalzt. Verwendung für Trägerstreifen in der Mikroelektronik.
Neben dem Walzplattieren wird auch Pressplattieren, Gussplattieren, Lötplattieren, Pressschweißplattieren, Explosivplattieren angewandt.