n oder sauren Ätzen geschützt. Danach wird der → Ätzresist entfernt und nach der Qualitätsprüfung die Oberfläche oxidiert. Beim Bohren von Multilayern entstehen an der Bohrerspitze durch die auftretenden Temperaturen Harzverschmierungen, die einen elektrischen Kontakt zwischen den Leitern der Innenlagen und der Durchkontaktierungshülse verhindern. Harzverschmierungen werden durch das → Rückätzen entfernt. Zur Isolation der Innenlagen voneinander setzt man → Prepregs, mit nicht vollständig ausgehärtetem Harz gefüllte Glasgewebematten ein, die zwischen die vorgefertigten Innenlagen gelegt werden. Unter Druck und bei Temperaturen von etwa 170 °C härten die Prepregs aus und verbinden die Komponenten des Multilayers mechanisch und elektrisch isolierend. Um die Haftung zwischen Innenlagen und Prepregs zu verbessern werden die Kupferoberflächen der Leiter oxidiert.