Unterscheidet sich von der konventionellen Galvanik dadurch, dass nur ein einziges Produkt (Leiterplatten) bearbeitet wird. Es werden besonders hohe Anforderungen an die Gleichmäßigkeit der Schichtdickenverteilung gestellt. Die Behandlung erfolgt meist in automatischen Anlagen, bei denen Halterungen und Anodenanordnung optimiert sind. Als Überzugsmetalle kommen nur Kupfer, Zinn, Nickel, Silber und Gold zur Abscheidung.