→ PVD-Verfahren, nach dem Englischen auch Sputtern genannt. Ursprünglich ein Abtragsverfahren nach folgendem Prinzip: An der Kathode einer Glimmentladung schlagen die auftreffenden Ionen Material heraus, das auf gegenüberliegenden Flächen kondensiert. Bekanntes Beispiel sind die Schleier an den Neonröhren. Zu effizienten Abtragungen wird heute Argon beim Druck von 0,1 bis 10 Pascal verwendet.
Wird dem Argon ein Reaktivgas, z. B. Stickstoff, Sauerstoff, Schwefelwasserstoff oder Acetylen zugefügt, so reagiert dieses mit dem gestäubten Material und bildet Verbindungen. Man spricht von reaktiver Kathodenzerstäubung oder reaktivem Sputtern. Um die Zerstäubung effizienter zu gestalten, modifiziert man das Plasma mit Magnetfeldern. Heute werden fast ausschließlich solche systeme verwendet, die als → Magnetrons bezeichnet werden.