Auch Durchmetallisierung oder Bohrlochmetallisierung genannt; leitende Verbindung von Leitern beidseitiger Leiterplatten. Sie dient zur elektrischen Verbindung von Schaltungsteilen, die sich auf zwei oder mehr Lagen einer Leiterplatte befinden. Die Wände der Bohrlöcher bestehen aus isolierendem → Basismaterial, also meistens Epoxidharz und Glasgewebe, aber auch Polyimid oder Teflon. Bei → Multilayern wird → Desmearing durchgeführt. Bei anderen Grundmaterialien, insbesondere Teflon, verwendet man eine Aufrauung und Strukturierung, um die Haftfestigkeit zu verbes- sern. Die fehlerfreie Belegung der Oberfläche, die Haftfestigkeit der Kupferhülse und die ausreichende → Duktilität der auf der Lochwandung abgeschiedenen Kupferschicht Stellen die wichtigsten Qualitätskriterien dar. Der Ablauf besteht aus Konditionieren, Beizen, Vortauchen, Katalysieren, Beschleunigen und chemischer Verkupferung. Man unterscheidet gestelltechnik und Korbtechnik.