Pulse Plating

Unter Pulse Plating versteht man die Galvanisierung mittels Stromumkehr und Unterbrechungen im Bereich von Millisekunden. Hierbei wird die Schichtgleichmäßigkeit verbessert, die Porigkeit der Schicht vermindert oder ganz vermieden (dichtere Packung), eine höhere Härte erzielt so wie der Prozesse der Abscheidung beschleunigt, da man mit höheren Strömen fahren kann ohne das es zu einer Anbrennung kommt.

Beim Pulse Plating unterscheidet man zwischen eine kathodischen Puls, einem anodischen Puls und einer sog. Off Time.