WLIM; Oberflächenanalyseverfahren, das vertikal eine mit dem → AFM vergleichbare Auflösung bis zu 0,1 nm besitzt, lateral dagegen eine deutlich schlechtere von ca. 0,5 µm, die dem Lichtmikroskop vergleichbar ist. Das Verfahren ist schnell und kann Oberflächentopografien in 3D-quantifiziert abbilden.