Verfahren bei dem schon in der → Durchkontaktierung ganzflächig 25 bis 30 µm Kupfer abgeschieden wird. Bei der anschließenden Leiterbilderstellung werden im Positivverfahren die Leiterzüge mit → Fotoresist abgedeckt. Alle Bohrungen müssen zuverlässig verschlossen werden. Beim Ätzen wird dann der nicht abgedeckte Bereich freigeätzt. Vorteile der Tenting-Technik sind die Eliminierung eines metallischen → Ätzresists und das → Strippen desselben sowie die besonders gute Schichtdickenverteilung. Als Nachteil muss der höhere Kupfer- und Ätzmittelverbrauch und die Ausschussgefahr bei undichter Bohrlochabdeckung angesehen werden.