Ist das am weitesten verbreitete Herstellungsverfahren für Leiterplatten. Grundstoff ist bei diesem Verfahren ein vollständig mit Kupferfolie einseitig oder beidseitig kaschiertes Basismaterial. Bei nicht durchkontaktierten Leiterplatten werden Leiterbahnen mit einem Ätzresist geschützt und das restliche Kupfer weggeätzt. Bei der Metallresist-Technik wird das Leiterbild durch Foto- oder Siebdruck negativ auf die gebohrte und durchmetallisierte Basismaterialplatte gebracht, die Leiterzüge und Bohrlochwandungen verkupfert und mit einem metallischen Ätzresist wie Bleizinn, Blei oder Zinn versehen. Nicht benötigtes Kupfer wird dann, meist ammoniakalisch, weggeätzt. Bei der → Tentingtechnik hingegen wird nach der Durchkontaktierung erst ganzflächig Kupfer aufgebaut. Danach werden die Leiterzüge und Bohrlochwandungen im Positiv-Verfahren gegen das Ätzmedium geschützt und ebenfalls das restliche Kupfer abgeätzt.