Beim Bohren von → Multilayern entstehen Harzverschmierungen auf den Anschlussflächen der Innenlage, so dass beim Durchkontaktieren eine elektrische Verbindung der Innenlage zur Kupferhülse in der Bohrung verhindert wird. Wenn die Harzverschmierung nur entfernt wird, spricht man von „Desmearing“, während beim eigentlichen Rückätzen so viel Harz entfernt wird, dass das Kupfer der Innenlagen wenigstens 20 µm hervorsteht und bei der Durchkontaktierung an drei Seiten kontaktiert wird. Zum Rückätzen des Harzes werden konzentrierte Schwefelsäure, alkalische Kaliumpermanganatlösung, Chromsäure oder ein Freon/Sauerstoffplasma verwendet. Bei größerem Harzabtrag ragen Glasfasern des Basismaterials in das Bohrloch und müssen durch fluoridhaltige Lösungen ebenfalls rückgeätzt werden.