Durchkontaktieren

Die leitende Verbindung von Leiterbahnen beiderseitiger Leiterplatten. Dient zur elektrischen Verbindung von Schaltungsteilen, die sich auf zwei oder mehr Lagen einer Leiterplatte befinden. Die Wände der Bohrlöcher bestehen aus isolierendem Basismaterial, also meistens Epoxidharz und Glasgewebe, aber auch Polyimid oder Teflon. Bei Multilayern wird Desmearing durchgeführt. Bei anderen Grundmaterialien, insbesondere Teflon, verwendet man eine Aufrauung und Strukturierung, um die Haftfestigkeit zu verbessern. Die fehlerfreie Belegung der Oberfläche, die Haftfestigkeit der Kupferhülse und die ausreichende Duktilität der auf der Lochwandung abgeschiedenen Kupferschicht stellen die wichtigsten Qualitätskriterien dar. Der Ablauf besteht aus Konditionieren, Beizen, Vortauchen, Katalysieren, Beschleunigen und chemischer Verkupferung. Man unterscheidet Gestelltechnik und Korbtechnik.