Abtragende Plasmaverfahren. Der Abtrag erfolgt durch eine Kombination aus physikalischen Prozessen (→ Sputtern) und chemischen Reaktionen der Oberfläche mit durch das Plasma erzeugten Radikalen und Ionen. Aus Gas- und Schichtbestandteilen entstehen flüchtige Reaktionsprodukte, die über das Vakuumsystem entfernt werden.
Diese Trockenätzverfahren werden vorzugsweise in der Halbleiterindustrie eingesetzt.