(HAL = hot air levelling); dient zum Korrosionsschutz und der Erhaltung der Lötfähigkeit von Leiterplatten. Es ist für einseitige und doppelseitige Leiterplatten geeignet, da nach dem Eintauchen der Platten in flüssiges, eutektisches Bleizinn (→ Eutektikum) die → Lötpads und Bohrungen durch Luftmesser von überschüssigem Lot freigeblasen werden. Für das Heißluftverzinnen werden die Leiterplatten entfettet, gebeizt und mit → Flussmittel aktiviert. Nach dem Heißluftverzinnen muss mit Wasser und evtl. weichen Bürsten nachgereinigt werden, damit ein ausreichender Oberflächenwiderstand gewährleistet wird.