Verbindungstechnik in der Mikroelektronik. Herstellen von Schweißverbindungen zwischen Halbleiterchips und Schaltungsträgern z. B. auf Leiterplatten durch → Thermokompression, Reibung, → Ultraschall oder Klebeverbindungen.
Wenn auf der Leiterplatte Anschlussflächen mit Oberflächen aus bondbarem Gold großer Reinheit ausgeführt werden, ist es möglich, IC-Chips mit der Dick- oder Dünndrahttechnik direkt zu Bonden.
Zum Bonden werden Gold- oder Aluminiumdrähte mit Dicken zwischen 10 und 300 µm verwendet. Die Chip-on-board-Technik erlaubt, die Packungsdichte zu erhöhen und die Herstellkosten zu reduzieren.