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Beim Additiv-Verfahren wird auf isolierendem Basismaterial nur das Leiterbild chemisch verkupfert. Damit stellt es den theoretischen Idealfall zur Herstellung von Leiterplatten dar. Das spezielle Basismaterial wird bei einer Variante ganzflächig katalysiert. Vor der chemischen Verkupferung deckt man nun alle Teile, die nicht zum Leiterbild gehören, mit einer Maske ab. Bei der anderen Variante wird das Leiterbild fotochemisch aktiviert. Danach scheidet man die benötigte Kupferschichtdicke außenstromlos ab. Die Behandlungszeit bei der chemischen Verkupferung, der Wildwuchs und die Verfahrensführung stellen Probleme dar.