Nach DIN 50900 Entstehung von Hohlräumen und Rissen in Kupfer(I)oxidhaltigem Kupfer in heißer (500 °C und darüber) wasserstoffhaltiger Atmosphäre durch Reaktion des in das Kupfer diffundierenden Wasserstoffs mit dem Kupfer(I)oxid CuO unter Bildung von nicht diffusionsfähigem Wasserdampf. In einigen Kupferlegierungen und auch anderen metallischen Werkstoffen kommen entsprechende Erscheinungen vor. Die Folgen sind Versprödung und Risse.