Beim Sputtern werden von metallischen oder keramischen Oberflächen eines → Targets in einer Vakuumkammer bei Drücken von 10-7 – 1 Pa mit meist Inerten Argonionen Oberflächenatome abgestäubt (gesputtert), die sich dann auch auf den zu beschichtenden Oberflächen ablagern. Das Sputtern kann durch starke elektromagnetische Felder (Magnetronsputtern) oder durch einen Ionenstrahl ausgelöst werden (→ Kathodenzerstäubung).