Technik, bei der die Bauelemente auf die Lötpunkte aufgesetzt und nicht durch die Leiterplatte hindurch gesteckt werden. Sie gewinnt steigende Bedeutung in der elektronischen Industrie, weil sie eine Erhöhung der Packungsdichte der Bauelemente und eine Erniedrigung der Herstellkosten gestattet. Sie erhielt ihren Namen, weil, im Gegensatz zu konventionellen, mit Anschlussdrähten versehenen Bauteilen, nur Lötflächen an den Bauteilen angebracht sind. Die SMT-Bauteile werden überwiegend mit Hilfe automatischer Bestückungsmaschinen auf die Leiterplatten aufgebracht. Dort werden sie entweder durch die Klebrigkeit der vorher aufgedruckten Lötpaste, die gleichzeitig ausreichend Lot für das Preflow-Löten liefert, oder durch einen Kleberpunkt in ihrer Lage befestigt. Sowohl der Aufbau der Bauteile und der Leiterplatte, als auch die Bestückungs- und Lötverfahren müssen an die SMT-Technik angepasst sein. Da die Verfügbarkeit aller Bauelemente in SMT-Technik nicht vollständig sichergestellt ist, werden häufig konventionelle Bauelemente und SMT-Bauelemente gemeinsam in einer Schaltung verwendet, obwohl dadurch einige der Vorteile der SMT-Technik verloren gehen.