Hierbei wird unkaschiertes oder mit einem Haftvermittler beschichtetes Basismaterial verwendet, das nach dem Bohren aufgeschlossen und chemisch verkupfert wird. Nach dem Leiterbahnaufbau durch Galvanisches Kupfer verzichtet man häufig auf einen Ätzresist. Nicht benötigtes Kupfer außerhalb der Leiterbahnen wird durch Differenzätzen entfernt. Die Semi-Additiv-Technik ist besonders für die Feinstleitertechnik geeignet.