Wird bei dünnen (5 bis 18 µm) Kupferkaschierungen eingesetzt, um Bleizinn und seine Entfernung (das Bleizinnstrippen) einzusparen. Mit diesem Verfahren wird bei der Galvanischen Verkupferung entsprechend mehr Kupfer auf den Leitern aufgebaut, damit nach dem Differenzätzen die vorgesehene Leiterdicke erreicht wird.